昆山羅巨電子有限公司專注于PCBA電路板的smt貼片加工/DIP插件加工/后焊/功能測試/三防涂覆/PCBA代工代料/OEM代工代料/ODM定制開發(fā)/元器件代采等一站式生產(chǎn)制造廠家。服務(wù)全球電子領(lǐng)域,包括汽車電子、醫(yī)療電子、軍工裝備、電力通訊、工業(yè)控制類、AI人工智能和智能家居等行業(yè)。
公司設(shè)備先進(jìn),現(xiàn)有7條全自動SMT貼片生產(chǎn)線,2條DIP插件后焊線,配有三星SM471PLUS、三星SM481PLUS、全自動印刷機、十二溫區(qū)回流焊、450大型波峰焊等設(shè)備,并搭配全自動上板機、3D SPI錫膏在線檢測儀、在線AOI光學(xué)檢測儀、離線AOI光學(xué)檢測儀、X-RAY檢測儀、智能首件檢測儀、BGA返修臺、ICT測試儀、全自動視覺分板機、自動洗板機、選擇性三防涂覆機、噴碼機、X-RAY智能點料機、壓接機等設(shè)備。
可輕松貼裝0201(01005)、0402、0603、0805、1206、SOP、TSOP、TSSOP、QFN、DFN、BGA、雙排QFN等元件封裝。
最小間距(Pitch) 0.2mm;支持BGA、FBGA(稱作CSP)、QFN等主流高精密封裝,BGA芯片最小球徑(Ball) 0.2mm;熟練掌握0.5mm雙排pin腳QFN芯片焊接技術(shù)。
合作模式:SMT來料加工、DIP插件加工、后焊加工、功能測試/老化/維修、OEM包工包料,PCBA電子產(chǎn)品EMS。
公司長期以來堅持品質(zhì)贏得客戶,口碑經(jīng)過歷來客戶見證,品質(zhì)可靠價格優(yōu)惠。
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