SMT加工完成之后是需要對貼片加工的生產(chǎn)質(zhì)量進行檢測的，合理的檢測環(huán)節(jié)能夠有效的提升SMT貼片加工的產(chǎn)品合格率，在實際的電子加工中質(zhì)量檢測環(huán)節(jié)是不能缺少的，下面給大家分享一些常見的質(zhì)量檢測方法。
1、SMT加工后檢測板子上有無殘留物、PCB是否刮傷等。
2、檢查方向按由左至右、由上到下方向移動電路板，挨個進行檢查。
3、檢測是否存在元器件漏裝、錯裝、空焊等現(xiàn)象。
4、檢測組件極性是否反貼。
5、IC、排阻、晶體管等引腳移位不能超出焊盤寬度的1/4。
6、Chip組件的位移在平行方向和垂直方向不能超出焊盤寬度的1/4。
7、拿住PCB的板邊，輕輕放在再流焊機的輸送帶上，不能從高處丟下，以防元器件振落。
8、檢測不良的PCB，貼上標志紙，及時修整、調(diào)整。
