為了保證PCBA代工代料的良品率在 SMT貼片加工中T工廠是一定要對加工過的電子產(chǎn)品進(jìn)行檢查的, SMT貼片加工的產(chǎn)品主要質(zhì)檢工藝問題。
一、元器件焊錫工藝FPC板表面應(yīng)對焊膏外觀和異物及痕跡無影響。 SMT貼片加工的元器件粘接位置應(yīng)無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物。構(gòu)件下錫點(diǎn)成形不能有拉絲或拔尖現(xiàn)象出現(xiàn)。
二、構(gòu)件安裝工藝在SMT貼片加工中元器件貼裝位置應(yīng)該整齊、正中，不能存在偏移、歪斜的現(xiàn)象； SMT貼片加工所放置的元件類型規(guī)格應(yīng)正確; SMT貼片加工的組件不能缺少貼紙或村子錯誤的貼紙； SMT貼片加工中要注意元器件不能夠反貼； SMT貼片加工中對于具有極性要求的貼片裝置一定要按照極性的指示進(jìn)行。
三、印刷工藝錫漿位置要在中間不能存在明顯偏差，且不能影響到錫粘貼與焊接。印刷錫漿適中能夠良好的粘貼情況下還不能村子少錫、錫漿過多等現(xiàn)象。錫漿形成良好，不存在連錫和不均勻等現(xiàn)象。
四、元器件外觀板底，板面，銅箔，線，通孔等部位不存在裂縫和切口。FPC板與平面平行，不存在變形現(xiàn)象。 SMT貼片加工的標(biāo)識信息字符絲印文字無歧義、膠印、倒印、膠印、雙影等。fpc板外表面不應(yīng)擴(kuò)大氣泡現(xiàn)象?？讖酱笮》显O(shè)計要求。
