smt加工焊點質(zhì)量和外觀檢驗的方法?
現(xiàn)在的電子產(chǎn)品都在追求小型化、輕便化，所以就要求這些電子產(chǎn)品的核心部分pcb線路板需要更加小、輕便，這也就是需要用到smt加工技術(shù)來實現(xiàn)。而在smt加工中焊點的質(zhì)量與可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。因此，smt加工廠家技術(shù)員就為大家介紹smt加工焊點質(zhì)量和外觀檢驗方法： 一、smt貼片加工良好的焊點，外觀應(yīng)該符合以下幾點： 1、 表面需要完整而平滑光亮，不能有缺陷； 2、要有良好的濕潤性，焊接點的邊緣應(yīng)當較薄，焊料與焊盤表面的潤濕角以300以下為好 ，最大不超過600； 3、元件高度要適中，適當?shù)暮噶狭亢秃噶闲枰耆采w焊盤和引線的焊接部位。 二、SMT加工外觀需要檢查的內(nèi)容： 1、元件是否有遺漏; 2、元件是否有貼錯; 3、是否會造成短路; 4、元件是否虛焊，不牢固等
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