SMT加工的生產(chǎn)過程中質(zhì)量檢測是不可或缺的，合理的質(zhì)量檢測手段可以有效提高貼片加工的產(chǎn)品合格率，提升SMT貼片加工的效率。焊點質(zhì)量能夠很直觀的表現(xiàn)出一塊電路板在焊接加工過程中的受到的工藝待遇是否是可靠的，下面給大家簡單分享一些常見焊點質(zhì)量檢查方法。
一、質(zhì)量較好的焊點，外型應滿足以下幾個方面：
1、焊點外表完整并且是平滑光亮的，沒有外表缺陷的存在；
2、有較好的潤濕性，焊接點的邊沿要較薄，焊料與焊盤表面層的潤濕角以300以下為好，最大不超過600；
3、元件高度要合適 ，恰當?shù)暮噶狭亢秃噶弦獜氐渍谏w焊盤和引線的焊接位置。
二、SMT加工外型要檢驗的內(nèi)容：
1、元件是否有遺漏；
2、元件是否有貼錯；
3、是否會造成短路；
4、元件是否虛焊，不牢固。
總體來說，SMT貼片較好合格的焊點應該是在設備的使用壽命周期內(nèi)，其機械和電氣性能都不發(fā)生失效，要進行外型檢驗，確保電子產(chǎn)品的質(zhì)量。
