SMT加工中錫膏印刷是一道較為重要的加工環(huán)節(jié)，并且也是SMT貼片整體加工過程中靠前的加工工藝，錫膏印刷的品質(zhì)與很多因素有關(guān)，但是影響較大的還是鋼網(wǎng)和刮刀這兩個(gè)直接工具。下面給大家介紹一下刮刀對錫膏印刷的影響。

1、刮刀夾角：

在SMT加工的生產(chǎn)過程中，刮刀夾角會直接影響刮刀對焊錫膏的力的大小，夾角越小垂直方向力的越大，刮刀角度的設(shè)定應(yīng)在45-60°，此時(shí)焊錫膏具有良好的滾動(dòng)性。

2、刮刀速度：

刮刀速度對錫膏受力的影響也是比較大，速度越快所受力也相應(yīng)變大，并且在實(shí)際SMT貼片加工中刮刀速度快了過后考焊錫膏壓入的時(shí)間反而變短，從而無法完成合格的錫膏印刷。

3、刮刀壓力：

焊錫膏在滾動(dòng)時(shí)，會對刮刀設(shè)備的垂直平衡施加一個(gè)正壓力，即經(jīng)常說的印刷壓力。印刷壓力不夠時(shí)會造成焊錫膏刮不干凈，假如印壓過大又會造成 鋼網(wǎng)后面的滲漏和在鋼網(wǎng)表面刻下劃痕。

4、刮刀寬度：

SMT加工中假如刮刀相比于PCB過寬，那么就需要更大的壓力、更多的焊錫膏參與其工作，因此會造成錫膏的浪費(fèi)。通常刮刀的寬度為PCB長度（印刷方向）再加上50mm上下合適，并要確保刮刀頭落在金屬鋼網(wǎng)上。

5、印刷間隙：

通常保持PCB與鋼網(wǎng)零距，從刮刀工作動(dòng)作來說，刮刀在鋼網(wǎng)上運(yùn)行自如，既需要刮刀所到之處焊錫膏完全刮走，不留下多余的錫膏，并且又需要刮刀不會在鋼網(wǎng)上刻下劃痕。

6、分離速度：

錫膏印刷后，鋼網(wǎng)離開PCB的瞬時(shí)速度是影響到T貼片印刷品質(zhì)的體現(xiàn)，其調(diào)節(jié)能力也是反映印刷機(jī)質(zhì)量優(yōu)劣的體現(xiàn)，在精密印刷中尤其重要。先進(jìn)的的印刷機(jī)在鋼網(wǎng)離開錫膏圖形時(shí)會有一個(gè)微小的停留步驟以確保得到良好的印刷圖形。

7、刮刀形狀與制作材料：

刮刀頭的制作材料、形狀一直是印刷焊錫膏中的熱門話題。刮刀形狀與制作材料有很多，從制作材料上可分為聚胺酯硬橡膠和金屬刮刀兩類。